창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXM451VSN271MR50S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.41A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXM451VSN271MR50S | |
| 관련 링크 | ELXM451VSN, ELXM451VSN271MR50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | FDU6N50TU | MOSFET N-CH 500V 6A IPAK | FDU6N50TU.pdf | |
![]() | RL0406-470UH | RL0406-470UH CH DIP | RL0406-470UH.pdf | |
![]() | LM258AD/D | LM258AD/D TI SOP-8 | LM258AD/D.pdf | |
![]() | TC8072.1 | TC8072.1 PHILIPS SOP24 | TC8072.1.pdf | |
![]() | MAX6348UR44 | MAX6348UR44 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6348UR44.pdf | |
![]() | TB31213FNG | TB31213FNG TOSHIBA TSSOP | TB31213FNG.pdf | |
![]() | 1206 8P4R 4.7K J | 1206 8P4R 4.7K J ORIGINAL 0603 4 | 1206 8P4R 4.7K J.pdf | |
![]() | A4K8B9 | A4K8B9 IOR BGA | A4K8B9.pdf | |
![]() | APB3025ESGCES | APB3025ESGCES ORIGINAL SMD or Through Hole | APB3025ESGCES.pdf | |
![]() | NLQ2003 | NLQ2003 TI DIP | NLQ2003.pdf | |
![]() | HSJ1638-011061 | HSJ1638-011061 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011061.pdf | |
![]() | S-8232NKFT-T2-S | S-8232NKFT-T2-S SII TSSOP8 | S-8232NKFT-T2-S.pdf |