창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXA630LGC473TEE0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELXA630LGC473TEE0M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELXA630LGC473TEE0M | |
| 관련 링크 | ELXA630LGC, ELXA630LGC473TEE0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-14.31818MHZ-B4Y-T3 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-14.31818MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | RG3216N-2151-B-T5 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2151-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW04024R75FNTD | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024R75FNTD.pdf | |
![]() | LM8850URE | LM8850URE National MICRO SMD | LM8850URE.pdf | |
![]() | 200VXR270M22X30 | 200VXR270M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 200VXR270M22X30.pdf | |
![]() | DM54LS174J/883C | DM54LS174J/883C TI DIP16 | DM54LS174J/883C.pdf | |
![]() | 12ND04-23 | 12ND04-23 FUJITSU SMD or Through Hole | 12ND04-23.pdf | |
![]() | HP32V122MSAS13 | HP32V122MSAS13 HIT DIP | HP32V122MSAS13.pdf | |
![]() | AZ733-2C-5DE | AZ733-2C-5DE AZ SMD or Through Hole | AZ733-2C-5DE.pdf | |
![]() | MSB2521-LF | MSB2521-LF MSTAR BGA | MSB2521-LF.pdf | |
![]() | FX8-140P-SV1(91) | FX8-140P-SV1(91) Hirose SMD or Through Hole | FX8-140P-SV1(91).pdf |