창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELS-2325SYGWA/S530-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELS-2325SYGWA/S530-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELS-2325SYGWA/S530-E2 | |
| 관련 링크 | ELS-2325SYGW, ELS-2325SYGWA/S530-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R1E475M200KA | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1E475M200KA.pdf | |
![]() | 2940210 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2940210.pdf | |
![]() | TEF6621T/V3 | TEF6621T/V3 NXP SO32 | TEF6621T/V3.pdf | |
![]() | TYA000BC10D0GG00D | TYA000BC10D0GG00D TOSHIBA BGA | TYA000BC10D0GG00D.pdf | |
![]() | 30H9005850 | 30H9005850 HTC TQFP-M128P | 30H9005850.pdf | |
![]() | TC74AC00F(F) | TC74AC00F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC00F(F).pdf | |
![]() | SG-615P14.3181M | SG-615P14.3181M EPSON SMD or Through Hole | SG-615P14.3181M.pdf | |
![]() | UPD17240MC-120-5A4(MS) | UPD17240MC-120-5A4(MS) NEC SMD | UPD17240MC-120-5A4(MS).pdf | |
![]() | GZ6A2D8 | GZ6A2D8 vishay SMD or Through Hole | GZ6A2D8.pdf | |
![]() | ROP101027R1B | ROP101027R1B ERICSSON PLCC | ROP101027R1B.pdf | |
![]() | HS1-3282-8/883 | HS1-3282-8/883 Intersil CDIP-40 | HS1-3282-8/883.pdf | |
![]() | 2SK2019 | 2SK2019 ORIGINAL TO-220 | 2SK2019.pdf |