창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELL6GM1R2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELL6GM1R2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELL6GM1R2N | |
| 관련 링크 | ELL6GM, ELL6GM1R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E3R9BA01D | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R9BA01D.pdf | |
![]() | ECS-100-20-30B-DU | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-20-30B-DU.pdf | |
![]() | GL040F33CDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33CDT.pdf | |
![]() | 7103-12-1010 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7103-12-1010.pdf | |
![]() | 1214-300N | 1214-300N Microsemi SMD or Through Hole | 1214-300N.pdf | |
![]() | CSAC3.00MGCM-TC 3MHZ | CSAC3.00MGCM-TC 3MHZ MURATA SMD or Through Hole | CSAC3.00MGCM-TC 3MHZ.pdf | |
![]() | SK204K7J | SK204K7J RSIS SMD or Through Hole | SK204K7J.pdf | |
![]() | D12B3 | D12B3 ST/VISHAY DO-35 | D12B3.pdf | |
![]() | 83104025 | 83104025 ORIGINAL QFP | 83104025.pdf | |
![]() | CMI-RS0302-4R7N | CMI-RS0302-4R7N SAMWHA SMD or Through Hole | CMI-RS0302-4R7N.pdf | |
![]() | k6f4016 | k6f4016 ORIGINAL SMD or Through Hole | k6f4016.pdf | |
![]() | QG82945GZ SL927 | QG82945GZ SL927 INTEL BGA | QG82945GZ SL927.pdf |