창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 | |
| 관련 링크 | ELJRE3N9JF2 , ELJRE3N9JF2 3.9N-0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H360JZ01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H360JZ01D.pdf | |
![]() | PNP3WVJR-73-75R | RES 75 OHM 3W 5% AXIAL | PNP3WVJR-73-75R.pdf | |
![]() | SBJ201209T-471Y-N | SBJ201209T-471Y-N CHILISIN NA | SBJ201209T-471Y-N.pdf | |
![]() | HSP111-1 | HSP111-1 MICROCHIP SOP28 | HSP111-1.pdf | |
![]() | LTH-306-09S | LTH-306-09S LITEON DIP | LTH-306-09S.pdf | |
![]() | HMC358MS8 | HMC358MS8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC358MS8.pdf | |
![]() | BAV70/A4T | BAV70/A4T PHI SOT-23 | BAV70/A4T.pdf | |
![]() | TLE4240G | TLE4240G INFINEON P-DIP-8-4 | TLE4240G.pdf | |
![]() | E28F400CV-T60 | E28F400CV-T60 INTEL SMD or Through Hole | E28F400CV-T60.pdf | |
![]() | LNK364P | LNK364P POWER DIP7 | LNK364P.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-2C33 | TMP87CH47U-2C33 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-2C33.pdf | |
![]() | CDP1870ACE | CDP1870ACE HAR DIP | CDP1870ACE.pdf |