창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJ-RFR10GFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ELJ-RFR10GFB View All Specifications | |
| PCN 단종/ EOL | ELJx Series EOL ELJx Series Disc 19/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1757 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | RF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 90mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.024" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ELJRFR10GFB PCD1922TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELJ-RFR10GFB | |
| 관련 링크 | ELJ-RFR, ELJ-RFR10GFB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-5110-D-T5 | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-5110-D-T5.pdf | |
![]() | 701032 | NTC Thermistor 30k Bead | 701032.pdf | |
![]() | XF2U-3015-3A | XF2U-3015-3A Omron SMD or Through Hole | XF2U-3015-3A.pdf | |
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![]() | C73881 | C73881 N/A SSOP16 | C73881.pdf | |
![]() | MAX11G | MAX11G AAVID/WSI SMD or Through Hole | MAX11G.pdf | |
![]() | TLV27L1CDBVT | TLV27L1CDBVT TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV27L1CDBVT.pdf | |
![]() | 100UF 35V 6.3*7.7 | 100UF 35V 6.3*7.7 ELNA SMD or Through Hole | 100UF 35V 6.3*7.7.pdf | |
![]() | UPC1150GS | UPC1150GS NEC SOP16 | UPC1150GS.pdf | |
![]() | LM2407T-A | LM2407T-A NS SMD or Through Hole | LM2407T-A.pdf | |
![]() | PIC16LF877T-04/PQ | PIC16LF877T-04/PQ MICROCHIP MQFP44 | PIC16LF877T-04/PQ.pdf | |
![]() | SKIIP83ANB15T1 | SKIIP83ANB15T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP83ANB15T1.pdf |