창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELJ-PA121KF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELJ-PA121KF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELJ-PA121KF | |
관련 링크 | ELJ-PA, ELJ-PA121KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237862304 | 0.3µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237862304.pdf | ||
CIH10TR12JNC | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | CIH10TR12JNC.pdf | ||
2910CT | 2910CT AMS SMD or Through Hole | 2910CT.pdf | ||
IRLL2203NS | IRLL2203NS IR TO-263 | IRLL2203NS.pdf | ||
37304-B122-00E MB | 37304-B122-00E MB M SMD or Through Hole | 37304-B122-00E MB.pdf | ||
DP-971 | DP-971 N/A SMD or Through Hole | DP-971.pdf | ||
TISP3125T3BJR | TISP3125T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3125T3BJR.pdf | ||
RH03APAJ3X | RH03APAJ3X ALPS SMD or Through Hole | RH03APAJ3X.pdf | ||
RU1-0512S | RU1-0512S Lyson SMD or Through Hole | RU1-0512S.pdf | ||
SCC553370 | SCC553370 PHILIPS na | SCC553370.pdf | ||
TAP226K050SCS | TAP226K050SCS AVX DIP | TAP226K050SCS.pdf | ||
HIN6005CB(HIN6005ACB) | HIN6005CB(HIN6005ACB) HARRIS SOP | HIN6005CB(HIN6005ACB).pdf |