창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ELEX14308GA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ELEX14308GA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ELEX14308GA | |
관련 링크 | ELEX14, ELEX14308GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW08052R94FKTA | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R94FKTA.pdf | |
![]() | CMF55681K00FHR6 | RES 681K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55681K00FHR6.pdf | |
![]() | ELJRE1N5JF2 | ELJRE1N5JF2 ORIGINAL O603 | ELJRE1N5JF2.pdf | |
![]() | AA20B-046L-120D | AA20B-046L-120D ASTEC SMD or Through Hole | AA20B-046L-120D.pdf | |
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![]() | CMI201209V47N | CMI201209V47N FH SMD | CMI201209V47N.pdf | |
![]() | 331P | 331P ORIGINAL DIP | 331P.pdf | |
![]() | H3B111F088 | H3B111F088 HY PLCC | H3B111F088.pdf | |
![]() | K4R881869E-GC19 | K4R881869E-GC19 SAMSUNG BGA | K4R881869E-GC19.pdf | |
![]() | LM217HVH | LM217HVH NS/LT CAN3 | LM217HVH.pdf |