창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELD-526SRWA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELD-526SRWA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELD-526SRWA | |
| 관련 링크 | ELD-52, ELD-526SRWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7T2J153K085AC | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2J153K085AC.pdf | |
![]() | DRQ127-3R3-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 11.32µH Inductance - Connected in Series 2.831µH Inductance - Connected in Parallel 5.67 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 10.4A Nonstandard | DRQ127-3R3-R.pdf | |
![]() | OS-5602 | OS-5602 ALEPH SMD or Through Hole | OS-5602.pdf | |
![]() | BLF6G22L-40BN,112 | BLF6G22L-40BN,112 NXP NA | BLF6G22L-40BN,112.pdf | |
![]() | 78LE812 | 78LE812 WINBOND DIP | 78LE812.pdf | |
![]() | TDA8750HV/8 | TDA8750HV/8 PHIL QFP | TDA8750HV/8.pdf | |
![]() | CN2A8TTE330J | CN2A8TTE330J KOA SMD or Through Hole | CN2A8TTE330J.pdf | |
![]() | MSB709RT1 TEL:82766440 | MSB709RT1 TEL:82766440 MOT SOT-23 | MSB709RT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GRM21B1X1H272JZ01L | GRM21B1X1H272JZ01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21B1X1H272JZ01L.pdf | |
![]() | MIR1-2-M5 | MIR1-2-M5 ORIGINAL QFP | MIR1-2-M5.pdf | |
![]() | FHT3837N | FHT3837N ORIGINAL SOT-23 | FHT3837N.pdf |