창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL817D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EL817D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EL817D | |
| 관련 링크 | EL8, EL817D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-4.500000E | OSC XO 3.3V 4.5MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-4.500000E.pdf | |
![]() | OPL536B | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL536B.pdf | |
![]() | CS5214CP | CS5214CP IC DIP18 | CS5214CP.pdf | |
![]() | D27C010-15 | D27C010-15 INTEL 32DIP | D27C010-15.pdf | |
![]() | G4BC30F-S | G4BC30F-S IR SOT-263 | G4BC30F-S.pdf | |
![]() | UPD780228GF-029 | UPD780228GF-029 NEC QFP | UPD780228GF-029.pdf | |
![]() | HIN14C89ECP | HIN14C89ECP INTERSIL SMD or Through Hole | HIN14C89ECP.pdf | |
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![]() | CDAC10.7MG51-A-TC | CDAC10.7MG51-A-TC MURATA SMD or Through Hole | CDAC10.7MG51-A-TC.pdf | |
![]() | PS-CN38 | PS-CN38 N/A SMD | PS-CN38.pdf | |
![]() | S3C7054DZZ-AVB4 | S3C7054DZZ-AVB4 SUMSANG DIP | S3C7054DZZ-AVB4.pdf | |
![]() | WI-26M-CU | WI-26M-CU VICOR SMD or Through Hole | WI-26M-CU.pdf |