창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EL816(B)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EL816(B)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EL816(B)-F | |
관련 링크 | EL816(, EL816(B)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27012CAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CAR.pdf | |
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![]() | REF02CM | REF02CM BB SMD or Through Hole | REF02CM.pdf | |
![]() | CH32245 | CH32245 PHI BGA | CH32245.pdf | |
![]() | HCF40192BEY | HCF40192BEY ST DIP | HCF40192BEY.pdf | |
![]() | LP3961EMP-1.8(LBAB) | LP3961EMP-1.8(LBAB) NS SOT-223-5 | LP3961EMP-1.8(LBAB).pdf | |
![]() | OM11016 | OM11016 NXP SMD or Through Hole | OM11016.pdf | |
![]() | OR2T04A-2T100 | OR2T04A-2T100 ORCA QFP | OR2T04A-2T100.pdf |