창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL6261CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EL6261CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EL6261CU | |
| 관련 링크 | EL62, EL6261CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-HD1A103B | 10000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EEU-HD1A103B.pdf | |
![]() | TVP06B7V5CA-G | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMC | TVP06B7V5CA-G.pdf | |
![]() | SP7545JCL | SP7545JCL sipex SMD or Through Hole | SP7545JCL.pdf | |
![]() | CS5522-BP | CS5522-BP CRYSTAL DIP20 | CS5522-BP.pdf | |
![]() | EC1AA | EC1AA XX SSOP8 | EC1AA.pdf | |
![]() | 25S1840 | 25S1840 AVX SMD or Through Hole | 25S1840.pdf | |
![]() | DAC2900Y250 | DAC2900Y250 TI SMD or Through Hole | DAC2900Y250.pdf | |
![]() | 58L128L36 | 58L128L36 MT QFP | 58L128L36.pdf | |
![]() | P87LPC760BN112 | P87LPC760BN112 NXP SMD or Through Hole | P87LPC760BN112.pdf | |
![]() | K4R571669D-GCMB | K4R571669D-GCMB SAMSUNG BGA | K4R571669D-GCMB.pdf | |
![]() | THAT2181BS08-U | THAT2181BS08-U THATCORP SOIC-8 | THAT2181BS08-U.pdf | |
![]() | LE79R700GA | LE79R700GA NULL NULL | LE79R700GA.pdf |