창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKXG401ELL470MM20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1984 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-1466 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKXG401ELL470MM20S | |
| 관련 링크 | EKXG401ELL, EKXG401ELL470MM20S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 4P24MF35CET | 24.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P24MF35CET.pdf | |
![]() | BLF888AS,112 | TRANS SOT539B | BLF888AS,112.pdf | |
![]() | CRCW12101K07FKTA | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K07FKTA.pdf | |
![]() | CRGV2512F340K | RES SMD 340K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F340K.pdf | |
![]() | PE-68788 | PE-68788 PULSE DIP6 | PE-68788.pdf | |
![]() | L6243DS | L6243DS ST SOP24 | L6243DS.pdf | |
![]() | C1005COG1H331JT000F | C1005COG1H331JT000F tdk INSTOCKPACK10000 | C1005COG1H331JT000F.pdf | |
![]() | EB2 6NU | EB2 6NU NEC SMD or Through Hole | EB2 6NU.pdf | |
![]() | PH0810-60A | PH0810-60A MACOM SMD or Through Hole | PH0810-60A.pdf | |
![]() | TD1344L/IHP | TD1344L/IHP NXP SMD or Through Hole | TD1344L/IHP.pdf | |
![]() | BPW2-14-50 | BPW2-14-50 BSP SMD or Through Hole | BPW2-14-50.pdf | |
![]() | QD141X1LH12 | QD141X1LH12 QDI SMD or Through Hole | QD141X1LH12.pdf |