창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EKXG251EC3101ML25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EKXG251EC3101ML25S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EKXG251EC3101ML25S | |
관련 링크 | EKXG251EC3, EKXG251EC3101ML25S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C274K8RACTU | 0.27µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C274K8RACTU.pdf | ||
VJ0402D5R1BXXAJ | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1BXXAJ.pdf | ||
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TPIC1501ADW | TPIC1501ADW TI SMD or Through Hole | TPIC1501ADW.pdf | ||
TZX20BTAP | TZX20BTAP VISHAY SMD or Through Hole | TZX20BTAP.pdf | ||
RJN1163C | RJN1163C RFSEMI SMD or Through Hole | RJN1163C.pdf | ||
2SB470 | 2SB470 MAT CAN | 2SB470.pdf |