창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKXG201ELL331MMP1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1984 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.43A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-1440 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKXG201ELL331MMP1S | |
| 관련 링크 | EKXG201ELL, EKXG201ELL331MMP1S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | LP160F23IDT | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23IDT.pdf | |
![]() | 74F824N | 74F824N S DIP24 | 74F824N.pdf | |
![]() | SGL8022W | SGL8022W SIGMA SOP8DIP8 | SGL8022W.pdf | |
![]() | RM9152-900F | RM9152-900F PMC BGA | RM9152-900F.pdf | |
![]() | M1VAA | M1VAA ORIGINAL SOT23-5 | M1VAA.pdf | |
![]() | BCR12AM-8 | BCR12AM-8 MIT TO220 | BCR12AM-8.pdf | |
![]() | C1812P332K1GRH7618 | C1812P332K1GRH7618 KEMET SMD or Through Hole | C1812P332K1GRH7618.pdf | |
![]() | ssw-125-21-g-d | ssw-125-21-g-d samtec SMD or Through Hole | ssw-125-21-g-d.pdf | |
![]() | CB-STX-RLINK | CB-STX-RLINK STM SMD or Through Hole | CB-STX-RLINK.pdf | |
![]() | XA95144XL-15CSG144I | XA95144XL-15CSG144I XILINX SMD or Through Hole | XA95144XL-15CSG144I.pdf | |
![]() | AD8317ACPZG4-REEL7 | AD8317ACPZG4-REEL7 AD Original | AD8317ACPZG4-REEL7.pdf |