창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKSHCNZXZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
| 제공된 구성 | 2개 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4562 GT EKSHCNZXZ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKSHCNZXZ | |
| 관련 링크 | EKSHC, EKSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-2430-B-T5 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2430-B-T5.pdf | |
![]() | WR-80P-VF-1-E2000 | WR-80P-VF-1-E2000 JAE SMD | WR-80P-VF-1-E2000.pdf | |
![]() | CC101M50V | CC101M50V N/A SMD or Through Hole | CC101M50V.pdf | |
![]() | RFQ5050A | RFQ5050A TI SOP-8 | RFQ5050A.pdf | |
![]() | 50004640229 | 50004640229 MOLEX SMD or Through Hole | 50004640229.pdf | |
![]() | CCR78CG103JM | CCR78CG103JM AVX DIP | CCR78CG103JM.pdf | |
![]() | C1206C104J3GAC | C1206C104J3GAC KEMET SMD | C1206C104J3GAC.pdf | |
![]() | NTP60N06LG | NTP60N06LG ON SMD or Through Hole | NTP60N06LG.pdf | |
![]() | AD6C211-E | AD6C211-E SOLID SMD or Through Hole | AD6C211-E.pdf | |
![]() | 2SA802 | 2SA802 ORIGINAL TO-92 | 2SA802.pdf | |
![]() | UPD78F4218AYGF-3BA/UJ | UPD78F4218AYGF-3BA/UJ NEC QFP | UPD78F4218AYGF-3BA/UJ.pdf | |
![]() | HFL0603C-22NJ-T | HFL0603C-22NJ-T ORIGINAL SMD | HFL0603C-22NJ-T.pdf |