창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKSGJNZWY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4312 GT EKSGJNZWY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKSGJNZWY | |
| 관련 링크 | EKSGJ, EKSGJNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CMFC473H4050HANT | CMFC473H4050HANT Fenghua SMD | CMFC473H4050HANT.pdf | |
![]() | 68UH J(NLV25T680JPF) | 68UH J(NLV25T680JPF) TDK 2520 | 68UH J(NLV25T680JPF).pdf | |
![]() | LB1671M-B-TP-T1 | LB1671M-B-TP-T1 ORIGINAL SOP | LB1671M-B-TP-T1.pdf | |
![]() | LTC3200 LTC3200 | LTC3200 LTC3200 Linear 2011 | LTC3200 LTC3200.pdf | |
![]() | A3012861-128 | A3012861-128 TCC SMD or Through Hole | A3012861-128.pdf | |
![]() | D13003C | D13003C ORIGINAL SMD or Through Hole | D13003C.pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ208-09 | XC4028XLAHQ208-09 XILINX QFP | XC4028XLAHQ208-09.pdf | |
![]() | ICX259AL-7 | ICX259AL-7 ORIGINAL DIP | ICX259AL-7.pdf | |
![]() | PIC16LC65A-20/L | PIC16LC65A-20/L ORIGINAL PLCC-44 | PIC16LC65A-20/L.pdf | |
![]() | 1N829A-2 | 1N829A-2 MICROSEMI SMD | 1N829A-2.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-758 | UPD753012AGK-758 NEC QFP | UPD753012AGK-758.pdf | |
![]() | WT8048N1 | WT8048N1 NSC DIP-8 | WT8048N1.pdf |