창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKSGCNZWY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EBSGCN/EKSGCN Eval Board/Kit Manual EYSGCNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYSGCNZWY | |
| 제공된 구성 | 2 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4370 GT EKSGCNZWY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKSGCNZWY | |
| 관련 링크 | EKSGC, EKSGCNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A1332K | 3300pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32652A1332K.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2552 | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2552.pdf | |
![]() | TC1H336M0806BVR180 | TC1H336M0806BVR180 SAMWHA SMD or Through Hole | TC1H336M0806BVR180.pdf | |
![]() | TTRN-0530H-014-T | TTRN-0530H-014-T TOKYO SMD or Through Hole | TTRN-0530H-014-T.pdf | |
![]() | TLYE156AP. | TLYE156AP. TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYE156AP..pdf | |
![]() | AS6C62256A-70PCN | AS6C62256A-70PCN ALLIANCEMEMORYINC AS6C62256Series256 | AS6C62256A-70PCN.pdf | |
![]() | M7466 | M7466 NSC NULL | M7466.pdf | |
![]() | IDT5962-8552504YA | IDT5962-8552504YA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT5962-8552504YA.pdf | |
![]() | 7383-R2C3-AMQB-P | 7383-R2C3-AMQB-P EVERLIGHT ROHS | 7383-R2C3-AMQB-P.pdf | |
![]() | MPC8572ELVTAVND | MPC8572ELVTAVND MOTOROLA BGA | MPC8572ELVTAVND.pdf | |
![]() | MFG100-12 | MFG100-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG100-12.pdf |