창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMS3B1VSN821MR50S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.51A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.067"(52.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMS3B1VSN821MR50S | |
| 관련 링크 | EKMS3B1VSN, EKMS3B1VSN821MR50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | T551B107M025AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial, Can 190 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107M025AT.pdf | |
![]() | CD4013BCSJX | CD4013BCSJX FAI SOP | CD4013BCSJX.pdf | |
![]() | MJ802K | MJ802K ORIGINAL CAN | MJ802K.pdf | |
![]() | LMC6682 | LMC6682 NS SOP14S | LMC6682.pdf | |
![]() | BR2325/BN | BR2325/BN ORIGINAL SMD or Through Hole | BR2325/BN.pdf | |
![]() | 130552 | 130552 TEConnectivity SMD or Through Hole | 130552.pdf | |
![]() | TLP596G. | TLP596G. Toshiba DIP6 | TLP596G..pdf | |
![]() | ISP1563 | ISP1563 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1563.pdf | |
![]() | IRFP460PBF-CN | IRFP460PBF-CN VISHAY SMD or Through Hole | IRFP460PBF-CN.pdf | |
![]() | FYAF3004DN | FYAF3004DN FSC TO-3PF | FYAF3004DN.pdf | |
![]() | FA5B010HP1 | FA5B010HP1 JAE SMD or Through Hole | FA5B010HP1.pdf | |
![]() | PZ2-61D | PZ2-61D KEYEBCE DIP | PZ2-61D.pdf |