창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMS181VSN152MR40S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.26A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.673"(42.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMS181VSN152MR40S | |
관련 링크 | EKMS181VSN, EKMS181VSN152MR40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TS500T33CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T33CDT.pdf | ||
416F52033CSR | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CSR.pdf | ||
HY29F400BT-90I | HY29F400BT-90I HYNIX SMD or Through Hole | HY29F400BT-90I.pdf | ||
BL112-25RU-TA | BL112-25RU-TA SUNCAGEY SMD or Through Hole | BL112-25RU-TA.pdf | ||
BYG21K-E3/61T | BYG21K-E3/61T VISHAY DO-215 | BYG21K-E3/61T.pdf | ||
FQP11N80C | FQP11N80C FSC/ TO-220 | FQP11N80C.pdf | ||
VHCT573 | VHCT573 ST TSSOP20 | VHCT573.pdf | ||
RP109N111D-TR-FE | RP109N111D-TR-FE RICOH SOT23-5 | RP109N111D-TR-FE.pdf | ||
M36LOR8050U1ZB5U | M36LOR8050U1ZB5U ST BGA | M36LOR8050U1ZB5U.pdf | ||
CO603C103J3RAC7867 | CO603C103J3RAC7867 TDK SMD | CO603C103J3RAC7867.pdf | ||
TP28F256A-150 | TP28F256A-150 INTEL DIP | TP28F256A-150.pdf | ||
RP171N181B-TR-FE | RP171N181B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP171N181B-TR-FE.pdf |