창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMQ451VSN101MQ25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMQ Series, Downsized Snap-ins | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2002 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMQ-LU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-3017 EKMQ451VSN101MQ25N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMQ451VSN101MQ25S | |
| 관련 링크 | EKMQ451VSN, EKMQ451VSN101MQ25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP18 | TVS DIODE 18VWM 30.66VC P600 | 5KP18.pdf | |
![]() | CX2016DB26000H0FLJC2 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000H0FLJC2.pdf | |
![]() | T63YB502KT20 | 5k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 15 Turn Top Adjustment | T63YB502KT20.pdf | |
![]() | EPC4QC3000 | EPC4QC3000 ALTERA SMD or Through Hole | EPC4QC3000.pdf | |
![]() | 57225-00 | 57225-00 NS CDIP20 | 57225-00.pdf | |
![]() | STP2210QFP100-3998-01 | STP2210QFP100-3998-01 SUN QFP | STP2210QFP100-3998-01.pdf | |
![]() | ECOS2EP471CA | ECOS2EP471CA PANASONIC original | ECOS2EP471CA.pdf | |
![]() | MP1411DH-LF-Z TEL:82766440 | MP1411DH-LF-Z TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | MP1411DH-LF-Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | PTFA181001EL | PTFA181001EL INFINEON NA | PTFA181001EL.pdf | |
![]() | 22UF/35V D | 22UF/35V D AVX SMD | 22UF/35V D.pdf | |
![]() | G3VM-2F | G3VM-2F OMROM SOP4 | G3VM-2F.pdf | |
![]() | 5175475-5 | 5175475-5 TYCO CONNECTOR | 5175475-5.pdf |