창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMQ251VSN391MP35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMQ Series, Downsized Snap-ins | |
| 카탈로그 페이지 | 2002 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMQ-LU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2969 EKMQ251VSN391MP35N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMQ251VSN391MP35S | |
| 관련 링크 | EKMQ251VSN, EKMQ251VSN391MP35S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CKT.pdf | |
![]() | AT0402BRD071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD071K21L.pdf | |
![]() | CL32F105ZBNNNE/121 | CL32F105ZBNNNE/121 ORIGINAL 1210 | CL32F105ZBNNNE/121.pdf | |
![]() | Z8F082AHJ020EG | Z8F082AHJ020EG ZILOG SSOP28 | Z8F082AHJ020EG.pdf | |
![]() | 74HC32N,652 | 74HC32N,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC32N,652.pdf | |
![]() | FI-XB30SSRL-HF16 | FI-XB30SSRL-HF16 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SSRL-HF16.pdf | |
![]() | D8039HL | D8039HL ORIGINAL DIP | D8039HL.pdf | |
![]() | OP-606S | OP-606S ORIGINAL QFP | OP-606S.pdf | |
![]() | 1/4W2K | 1/4W2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W2K.pdf | |
![]() | 02SSL40L-T | 02SSL40L-T RECTRON SOD-123F | 02SSL40L-T.pdf | |
![]() | BL8530-463SM | BL8530-463SM BL SOT-89 | BL8530-463SM.pdf | |
![]() | GF-G07300-B-N-A3 | GF-G07300-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-G07300-B-N-A3.pdf |