창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM401VSN470MN25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKMM401VSN470MN25S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM401VSN470MN25S | |
| 관련 링크 | EKMM401VSN, EKMM401VSN470MN25S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R00300D6R | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00300D6R.pdf | |
![]() | CMF657R1500FKEK | RES 7.15 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657R1500FKEK.pdf | |
![]() | TC4427VOA EOA | TC4427VOA EOA MICROCHIP SOP | TC4427VOA EOA.pdf | |
![]() | Y713ST1S | Y713ST1S QFN SMD or Through Hole | Y713ST1S.pdf | |
![]() | K4J55323QI-AC14 | K4J55323QI-AC14 SAMSUNG FBGA136 | K4J55323QI-AC14.pdf | |
![]() | 80310 | 80310 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80310.pdf | |
![]() | 8504K17 | 8504K17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8504K17.pdf | |
![]() | B32613A1223J008 | B32613A1223J008 EPCOS DIP | B32613A1223J008.pdf | |
![]() | SN75189DT | SN75189DT TI SOP | SN75189DT.pdf | |
![]() | UT62L12816MC-55L | UT62L12816MC-55L UTRON TSOP-44 | UT62L12816MC-55L.pdf | |
![]() | LE7944JCB-AJ1 | LE7944JCB-AJ1 Legerity PLCC-32 | LE7944JCB-AJ1.pdf |