창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM401VSN271MA30T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM401VSN271MA30T | |
| 관련 링크 | EKMM401VSN, EKMM401VSN271MA30T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MWI60-12T6K | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | MWI60-12T6K.pdf | |
![]() | IS42G22256-8PQ | IS42G22256-8PQ ISSI QFP | IS42G22256-8PQ.pdf | |
![]() | BZX585-B11,135 | BZX585-B11,135 NXP SOD523 | BZX585-B11,135.pdf | |
![]() | MSS1P2L | MSS1P2L ORIGINAL SOD-323 | MSS1P2L.pdf | |
![]() | XCV200-6FGG256I | XCV200-6FGG256I XILINX BGA | XCV200-6FGG256I.pdf | |
![]() | IDT7130SA90PF | IDT7130SA90PF IDT QFP64 | IDT7130SA90PF.pdf | |
![]() | 1811448-1 | 1811448-1 TYCO SMD or Through Hole | 1811448-1.pdf | |
![]() | NANDA9R3N0BP2S5E | NANDA9R3N0BP2S5E ST SMD or Through Hole | NANDA9R3N0BP2S5E.pdf | |
![]() | AD8216WYRZR7 | AD8216WYRZR7 ADI SOIC8 | AD8216WYRZR7.pdf | |
![]() | FLD3F7CZH/044 | FLD3F7CZH/044 FUJ SMD or Through Hole | FLD3F7CZH/044.pdf | |
![]() | AD19200 | AD19200 AD CAN8 | AD19200.pdf | |
![]() | UPC8151/52 TEL:82766440 | UPC8151/52 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC8151/52 TEL:82766440.pdf |