창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM401VSN181MA25T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 980mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM401VSN181MA25T | |
| 관련 링크 | EKMM401VSN, EKMM401VSN181MA25T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X5R1E332K030BA | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1E332K030BA.pdf | |
![]() | 416F250X3ALT | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ALT.pdf | |
![]() | EVB-PRM210-R | BOARD EVAL LT1110 RS232 | EVB-PRM210-R.pdf | |
![]() | 1QS4-0001 3HPV35142 | 1QS4-0001 3HPV35142 AGILENT BGA | 1QS4-0001 3HPV35142.pdf | |
![]() | JX-PL01NW-JDWG140L | JX-PL01NW-JDWG140L JUXING SMD or Through Hole | JX-PL01NW-JDWG140L.pdf | |
![]() | 865320 | 865320 MOTOROLA QFP | 865320.pdf | |
![]() | ST-32ETA13 | ST-32ETA13 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-32ETA13.pdf | |
![]() | WM5532S #T | WM5532S #T ORIGINAL IC | WM5532S #T.pdf | |
![]() | CDC582 | CDC582 TI TQFP | CDC582.pdf | |
![]() | TM2312 TM2313 TM2314 | TM2312 TM2313 TM2314 TM SMD or Through Hole | TM2312 TM2313 TM2314.pdf | |
![]() | KK130F-120 | KK130F-120 SANREX SMD or Through Hole | KK130F-120.pdf | |
![]() | CBC2016T470K-T | CBC2016T470K-T TAIYO SMD | CBC2016T470K-T.pdf |