창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMH350VNN562MQ30T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMH Series Bulletin | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 74m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.96A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMH350VNN562MQ30T | |
관련 링크 | EKMH350VNN, EKMH350VNN562MQ30T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200MLPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLPAC.pdf | |
![]() | CPF0805B8R25E1 | RES SMD 8.25 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B8R25E1.pdf | |
![]() | ISL54220IRTZ-T | ISL54220IRTZ-T INTERSIL DFN10 3x3 | ISL54220IRTZ-T.pdf | |
![]() | 14174bcp | 14174bcp mc dip | 14174bcp.pdf | |
![]() | 29LV160BE-70PF | 29LV160BE-70PF FUJITSU TSOP | 29LV160BE-70PF.pdf | |
![]() | SG1536AT/883C | SG1536AT/883C LINFINITY CAN8 | SG1536AT/883C.pdf | |
![]() | B0903BI | B0903BI ORIGINAL TO-251 | B0903BI.pdf | |
![]() | PMC131 | PMC131 EH SMD or Through Hole | PMC131.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90PFTN- | MBM29LV400BC-90PFTN- FUJITSU TSSOP-48 | MBM29LV400BC-90PFTN-.pdf | |
![]() | WLAN 802.11ABGN SHIRLEY PEAK | WLAN 802.11ABGN SHIRLEY PEAK INTEL SMD or Through Hole | WLAN 802.11ABGN SHIRLEY PEAK.pdf | |
![]() | T493B684M035AT | T493B684M035AT KEMET SMD or Through Hole | T493B684M035AT.pdf | |
![]() | HM5117405BS-7 | HM5117405BS-7 HITACHI SOJ-24 | HM5117405BS-7.pdf |