창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG500ETC470MF11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG500ETC470MF11D | |
| 관련 링크 | EKMG500ETC, EKMG500ETC470MF11D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 574AJD-5 | 574AJD-5 HARRIS DIP28 | 574AJD-5.pdf | |
![]() | GSLP2951SF | GSLP2951SF ORIGINAL SOP-8 | GSLP2951SF.pdf | |
![]() | TLP620-1GB/TLP620GB | TLP620-1GB/TLP620GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1GB/TLP620GB.pdf | |
![]() | TMP86FM48UG | TMP86FM48UG TOSHIBA QFP | TMP86FM48UG.pdf | |
![]() | HC1E339M40040 | HC1E339M40040 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1E339M40040.pdf | |
![]() | MC-405/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS | MC-405/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS EPSON SMD or Through Hole | MC-405/32.768KHZ/12.5PF/20PPM/ROHS.pdf | |
![]() | BCS-150-H-D-PE | BCS-150-H-D-PE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-150-H-D-PE.pdf | |
![]() | M29DW640DE-90ZA6 | M29DW640DE-90ZA6 ST BGA | M29DW640DE-90ZA6.pdf | |
![]() | BZV55-C6V2115 | BZV55-C6V2115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C6V2115.pdf | |
![]() | SI4963DY1-E3 | SI4963DY1-E3 VISHAY SOP-8 | SI4963DY1-E3.pdf | |
![]() | TLE602533 | TLE602533 inf SOP-8 | TLE602533.pdf | |
![]() | R3131N29BC3-TR-F | R3131N29BC3-TR-F Ricoh SMD or Through Hole | R3131N29BC3-TR-F.pdf |