창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG3H1ELL680MM20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKMG3H1ELL680MM20S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG3H1ELL680MM20S | |
| 관련 링크 | EKMG3H1ELL, EKMG3H1ELL680MM20S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ0603A241ET000 | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 860 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ0603A241ET000.pdf | |
![]() | RN73C2A12R1BTDF | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A12R1BTDF.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ681 | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1606 | MNR18ERAPJ681.pdf | |
![]() | C0805X681K050T | C0805X681K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X681K050T.pdf | |
![]() | 74ATC245PC | 74ATC245PC FAI DIP | 74ATC245PC.pdf | |
![]() | ATI X550 | ATI X550 ATI BGA | ATI X550.pdf | |
![]() | IBM418A86SQKA | IBM418A86SQKA IBM PQFP | IBM418A86SQKA.pdf | |
![]() | PIC18F43K20-E/PT | PIC18F43K20-E/PT MICROCHIP TQFP44 | PIC18F43K20-E/PT.pdf | |
![]() | TIM6472-3B | TIM6472-3B TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-3B.pdf | |
![]() | WP90484L2 MUX16FT | WP90484L2 MUX16FT PMI CDIP28 | WP90484L2 MUX16FT.pdf | |
![]() | KS74AHCT100N | KS74AHCT100N SAMSUNG DIP | KS74AHCT100N.pdf | |
![]() | TC55V166BFT10 | TC55V166BFT10 TOS TSOP2 | TC55V166BFT10.pdf |