창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMG251ELL221MM40S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMG Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1984 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 585mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 565-1398 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMG251ELL221MM40S | |
관련 링크 | EKMG251ELL, EKMG251ELL221MM40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 200E2C2.75 | FUSE CARTRIDGE 200A 2.75KVAC | 200E2C2.75.pdf | |
![]() | 416F3741XALR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XALR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-33E-11.05920E | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ OE | SIT8008AI-11-33E-11.05920E.pdf | |
![]() | MB87A118A | MB87A118A CANON SMD or Through Hole | MB87A118A.pdf | |
![]() | ALC260/E | ALC260/E REALTEK PQFP48 | ALC260/E.pdf | |
![]() | H8KCSOQJQJMBP-56M | H8KCSOQJQJMBP-56M HY BGA | H8KCSOQJQJMBP-56M.pdf | |
![]() | CA56-12YWA | CA56-12YWA KGB SMD or Through Hole | CA56-12YWA.pdf | |
![]() | TMP5402 | TMP5402 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP5402.pdf | |
![]() | KME35VB102M12X25LL | KME35VB102M12X25LL ORIGINAL SMD or Through Hole | KME35VB102M12X25LL.pdf | |
![]() | MAX8890ETCJJJ-T | MAX8890ETCJJJ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8890ETCJJJ-T.pdf | |
![]() | LM219IDT | LM219IDT STM SOP-14 | LM219IDT.pdf | |
![]() | MPC5554MZP | MPC5554MZP FREESCALE BGA | MPC5554MZP.pdf |