창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG201ELL221MMP1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 1983 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 575mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 565-1389 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG201ELL221MMP1S | |
| 관련 링크 | EKMG201ELL, EKMG201ELL221MMP1S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF24R3 | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF24R3.pdf | |
![]() | HL-3A3528-LAP50 | HL-3A3528-LAP50 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-3A3528-LAP50.pdf | |
![]() | CXD2023R | CXD2023R SONY QFP | CXD2023R.pdf | |
![]() | LC51024VG75F484C-10I | LC51024VG75F484C-10I LATTICE BGA | LC51024VG75F484C-10I.pdf | |
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![]() | SP708SCU-L | SP708SCU-L SIPEX SPVR2.93V200MSAL | SP708SCU-L.pdf | |
![]() | 2SB241AN | 2SB241AN ORIGINAL CAN | 2SB241AN.pdf | |
![]() | 2SC831 | 2SC831 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC831.pdf | |
![]() | RPE5C2A820J1A1Y03B | RPE5C2A820J1A1Y03B MURATA DIP | RPE5C2A820J1A1Y03B.pdf | |
![]() | HVC352 | HVC352 NEC SOD423 | HVC352.pdf | |
![]() | RT306X | RT306X RALINK SMD or Through Hole | RT306X.pdf | |
![]() | TCTPL0G107M8R | TCTPL0G107M8R ROHM SMD | TCTPL0G107M8R.pdf |