창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMF401ELL3R3MJ20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKMF401ELL3R3MJ20S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKMF401ELL3R3MJ20S | |
| 관련 링크 | EKMF401ELL, EKMF401ELL3R3MJ20S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S332J5RACTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S332J5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D112MLXAR | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112MLXAR.pdf | |
![]() | 336PHC330KS | 336PHC330KS ILLINOIS DIP | 336PHC330KS.pdf | |
![]() | TB1207N-BA1 | TB1207N-BA1 TOSHIBA DIP | TB1207N-BA1.pdf | |
![]() | DS1810R-15+TR | DS1810R-15+TR DALLAS SOT23 | DS1810R-15+TR.pdf | |
![]() | HS-3161AS/BS (0.36 ) | HS-3161AS/BS (0.36 ) ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-3161AS/BS (0.36 ).pdf | |
![]() | XC6204B272M | XC6204B272M ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6204B272M.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD1301F | RK73H2ETTD1301F KOA SMD | RK73H2ETTD1301F.pdf | |
![]() | HEF4060BT/3.9mm | HEF4060BT/3.9mm NXP SMD or Through Hole | HEF4060BT/3.9mm.pdf | |
![]() | SG2D475M1012MPA180 | SG2D475M1012MPA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2D475M1012MPA180.pdf | |
![]() | CSN105D-560K-LFR | CSN105D-560K-LFR Frontier SMD | CSN105D-560K-LFR.pdf | |
![]() | P87C360AER | P87C360AER PHI DIP | P87C360AER.pdf |