창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKI-LM3S896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKI-LM3S896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKI-LM3S896 | |
| 관련 링크 | EKI-LM, EKI-LM3S896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 767143512GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 767143512GPTR13.pdf | |
![]() | EHT-125-01-S-D | EHT-125-01-S-D Samtec SMD or Through Hole | EHT-125-01-S-D.pdf | |
![]() | CD74HCT4520M | CD74HCT4520M TI SOP | CD74HCT4520M.pdf | |
![]() | 2SC3265-Y(TE85L,F9 | 2SC3265-Y(TE85L,F9 Toshiba SOP DIP | 2SC3265-Y(TE85L,F9.pdf | |
![]() | MC1408JB | MC1408JB MOTO CDIP | MC1408JB.pdf | |
![]() | 0603N2R0C500LT | 0603N2R0C500LT WALSIN PBFREE | 0603N2R0C500LT.pdf | |
![]() | G4N60C3 | G4N60C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | G4N60C3.pdf | |
![]() | S1D13806FOA | S1D13806FOA CHIPS QFP | S1D13806FOA.pdf | |
![]() | NJW3770AD3 | NJW3770AD3 JRC DIP-124 | NJW3770AD3.pdf | |
![]() | 2P4 | 2P4 MICROCHIP QFN-8P | 2P4.pdf | |
![]() | UPD451C | UPD451C NEC DIP | UPD451C.pdf | |
![]() | A43L06168BVF | A43L06168BVF AMIC SOP | A43L06168BVF.pdf |