창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EK06V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EK06V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EK06V1 | |
관련 링크 | EK0, EK06V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0697H2000-05 | FUSE BRD MNT 2A 350VAC 100VDC | 0697H2000-05.pdf | |
AT08077001 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08077001.pdf | ||
![]() | SIT9002AC-032N25DO200.00000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ SD | SIT9002AC-032N25DO200.00000Y.pdf | |
![]() | MLF1608DR39MTD25 | 390nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR39MTD25.pdf | |
![]() | SP1008R-393H | 39µH Shielded Wirewound Inductor 146mA 5.3 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-393H.pdf | |
![]() | HD6116ALSP-12 | HD6116ALSP-12 HIT DIP24 | HD6116ALSP-12.pdf | |
![]() | S29GL256M10TFIR2 | S29GL256M10TFIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256M10TFIR2.pdf | |
![]() | XC2VP-5FF672C | XC2VP-5FF672C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP-5FF672C.pdf | |
![]() | BL69910 | BL69910 OKI SOP-16P | BL69910.pdf | |
![]() | EBWS3225-8R2 | EBWS3225-8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS3225-8R2.pdf | |
![]() | 2181BSZ-133 | 2181BSZ-133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2181BSZ-133.pdf | |
![]() | EWTS9CV | EWTS9CV ORIGINAL SMD or Through Hole | EWTS9CV.pdf |