창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EI390065J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EI390065J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EI390065J | |
관련 링크 | EI390, EI390065J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJA684K020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA684K020RNJ.pdf | ||
RCL0406511RFKEA | RES SMD 511 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406511RFKEA.pdf | ||
CRCW20104R30FNEF | RES SMD 4.3 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R30FNEF.pdf | ||
0603 NPO 4R7 C 500NT | 0603 NPO 4R7 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603 NPO 4R7 C 500NT.pdf | ||
JDR E27-LED | JDR E27-LED MOSTAR SMD or Through Hole | JDR E27-LED.pdf | ||
TDA8552TS/N1. | TDA8552TS/N1. PHI SSOP | TDA8552TS/N1..pdf | ||
CL31F334ZBNC | CL31F334ZBNC SAMSUNG SMD | CL31F334ZBNC.pdf | ||
208ID QFP | 208ID QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | 208ID QFP.pdf | ||
AC164106 | AC164106 MIC SMD or Through Hole | AC164106.pdf | ||
EGHA101ETD221MLN3S | EGHA101ETD221MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA101ETD221MLN3S.pdf | ||
KM44V4104CS-6 | KM44V4104CS-6 SAM TSOP | KM44V4104CS-6.pdf | ||
FSS232-TL-E: | FSS232-TL-E: MAXIM QFP | FSS232-TL-E:.pdf |