창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGZ1R0A0221BB00HX0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGZ1R0A0221BB00HX0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGZ1R0A0221BB00HX0 | |
관련 링크 | EGZ1R0A022, EGZ1R0A0221BB00HX0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J3X5R1V684M125AB | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1V684M125AB.pdf | ||
ECW-H12363HV | 0.036µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.394" W (23.00mm x 10.00mm) | ECW-H12363HV.pdf | ||
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U2T505 | U2T505 TI SMD or Through Hole | U2T505.pdf | ||
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VCU2134 | VCU2134 ITT DIP | VCU2134.pdf | ||
UPC8010C | UPC8010C NEC DIP-8 | UPC8010C.pdf | ||
TBP24S10 | TBP24S10 TI DIP | TBP24S10.pdf | ||
39-03-6095 | 39-03-6095 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6095.pdf |