창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGXE401ELL470MLN3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GXE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | GXE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 243mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EGXE401ELL470MLN3S | |
| 관련 링크 | EGXE401ELL, EGXE401ELL470MLN3S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ATS140BSM-1E | 14MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS140BSM-1E.pdf | |
![]() | AT0402DRD073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD073K09L.pdf | |
![]() | 18630-7 | 18630-7 ADI Call | 18630-7.pdf | |
![]() | TMS320C25FN250 | TMS320C25FN250 TI PLCC | TMS320C25FN250.pdf | |
![]() | 2DGL50/0.05 | 2DGL50/0.05 ORIGINAL 160 20 24 | 2DGL50/0.05.pdf | |
![]() | SP-15 | SP-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-15.pdf | |
![]() | 755721FIR | 755721FIR FIR SQEP | 755721FIR.pdf | |
![]() | 28F640J3 | 28F640J3 INTEL TSOP | 28F640J3.pdf | |
![]() | 0201N270J250LT | 0201N270J250LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201N270J250LT.pdf | |
![]() | CY123456B-15ZI | CY123456B-15ZI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY123456B-15ZI.pdf | |
![]() | KAG00J007M | KAG00J007M SAMSUNG BGA | KAG00J007M.pdf | |
![]() | DPT-9CB-BD1013-09BT0I00 | DPT-9CB-BD1013-09BT0I00 HsuanMao SMD or Through Hole | DPT-9CB-BD1013-09BT0I00.pdf |