창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGXD630ETC2R2MHB5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGXD630ETC2R2MHB5D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGXD630ETC2R2MHB5D | |
| 관련 링크 | EGXD630ETC, EGXD630ETC2R2MHB5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC473JAT4A | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC473JAT4A.pdf | |
![]() | GL240F23IET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F23IET.pdf | |
![]() | RE0402BRE07309KL | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE07309KL.pdf | |
![]() | TMP47C241-FH27 | TMP47C241-FH27 TOSHIBA SOP | TMP47C241-FH27.pdf | |
![]() | LDD3364-10 | LDD3364-10 CHINA DIP | LDD3364-10.pdf | |
![]() | PST031B-1R5MS | PST031B-1R5MS CYNTEC SMD | PST031B-1R5MS.pdf | |
![]() | AM5000PD882 | AM5000PD882 ANA SOP | AM5000PD882.pdf | |
![]() | Z8400PS | Z8400PS ZILOG DIP | Z8400PS.pdf | |
![]() | BA8207BA4KSLP | BA8207BA4KSLP BEC DIP-22 | BA8207BA4KSLP.pdf | |
![]() | ERWF351LGC123MFF5N | ERWF351LGC123MFF5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF351LGC123MFF5N.pdf | |
![]() | BUW2507DX | BUW2507DX PHILIPS SOT399 | BUW2507DX.pdf | |
![]() | CP0402A0881 | CP0402A0881 AVX&KYOCERA SMD or Through Hole | CP0402A0881.pdf |