창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGPA500ELL122MM25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GPA Series | |
| 주요제품 | GPA Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | GPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.75A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 565-3402 EGPA500ELL122MM25S-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EGPA500ELL122MM25S | |
| 관련 링크 | EGPA500ELL, EGPA500ELL122MM25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06031K02BEEA | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K02BEEA.pdf | |
![]() | ERG-2SJ131 | RES 130 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ131.pdf | |
![]() | CMF5514K000BERE70 | RES 14K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K000BERE70.pdf | |
![]() | TLP721-2 | TLP721-2 TOSHIBA DIP SOP-8 | TLP721-2.pdf | |
![]() | KPT-1105BG | KPT-1105BG AUK NA | KPT-1105BG.pdf | |
![]() | SK6802DARC | SK6802DARC N/A BGA | SK6802DARC.pdf | |
![]() | EVNDCAA03B14 | EVNDCAA03B14 PANASONIC SMD or Through Hole | EVNDCAA03B14.pdf | |
![]() | LTF2012D-F17K | LTF2012D-F17K toko SMD or Through Hole | LTF2012D-F17K.pdf | |
![]() | AD1374P | AD1374P AD DIP | AD1374P.pdf | |
![]() | LSP3124DAE | LSP3124DAE LITEON TO252 | LSP3124DAE.pdf | |
![]() | IRFC9140R | IRFC9140R MICRON QFP64 | IRFC9140R.pdf | |
![]() | K9G8G08U0B-W0000 | K9G8G08U0B-W0000 Samsung SMD or Through Hole | K9G8G08U0B-W0000.pdf |