창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGP13-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGP13-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGP13-18 | |
관련 링크 | EGP1, EGP13-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R0DXCAP | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0DXCAP.pdf | ||
ECNR200 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR200.pdf | ||
416F52025CKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CKT.pdf | ||
MKP-10-0.047/10/630PCM22.5 | MKP-10-0.047/10/630PCM22.5 WIMA SMD or Through Hole | MKP-10-0.047/10/630PCM22.5.pdf | ||
FD1073AC | FD1073AC MOT CDIP14 | FD1073AC.pdf | ||
TLP35 | TLP35 TOSH SOP | TLP35.pdf | ||
Z374 5312 | Z374 5312 ORIGINAL SSOP20 | Z374 5312.pdf | ||
MAX3471EUA+T | MAX3471EUA+T MAXIM uMAX-8 | MAX3471EUA+T.pdf | ||
C3D08065A | C3D08065A CREE TO-220 | C3D08065A.pdf | ||
M3H26FCD-R 66.000 | M3H26FCD-R 66.000 ORIGINAL SMD | M3H26FCD-R 66.000.pdf | ||
100V4.7UF 5 | 100V4.7UF 5 CHONG SMD or Through Hole | 100V4.7UF 5.pdf | ||
JQC-3F(T73) | JQC-3F(T73) QIANJI DIP | JQC-3F(T73).pdf |