창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGHA250ETD102MK25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGHA250ETD102MK25S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGHA250ETD102MK25S | |
| 관련 링크 | EGHA250ETD, EGHA250ETD102MK25S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013CSR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CSR.pdf | |
![]() | CT44F-121K | CT44F-121K CENTRAL SMD or Through Hole | CT44F-121K.pdf | |
![]() | DS1080CLU+T | DS1080CLU+T MAX USOP | DS1080CLU+T.pdf | |
![]() | 0805 475M | 0805 475M ORIGINAL SMD | 0805 475M.pdf | |
![]() | TLC081AID | TLC081AID TI SOP-8P | TLC081AID.pdf | |
![]() | 3.3UH-1016 | 3.3UH-1016 LY DIP | 3.3UH-1016.pdf | |
![]() | BCM3112AIPB | BCM3112AIPB BROADCOM QFP | BCM3112AIPB.pdf | |
![]() | PD03S180N231PT | PD03S180N231PT jumbotek SMD or Through Hole | PD03S180N231PT.pdf | |
![]() | MAX6345LUTTG002 | MAX6345LUTTG002 max INSTOCKPACK2500 | MAX6345LUTTG002.pdf | |
![]() | UB13I | UB13I SIPEX SOT23-5 | UB13I.pdf | |
![]() | 2N1992A | 2N1992A MOT/HAR CAN | 2N1992A.pdf |