창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGHA160EC5472MLN3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGHA160EC5472MLN3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGHA160EC5472MLN3S | |
관련 링크 | EGHA160EC5, EGHA160EC5472MLN3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C-18.000MBBK-T | 18MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-18.000MBBK-T.pdf | |
![]() | SIT8009AI-12-18E-125.00000D | OSC XO 1.8V 125MHZ OE | SIT8009AI-12-18E-125.00000D.pdf | |
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![]() | 44441DIL | 44441DIL N/A TSSOP16 | 44441DIL.pdf | |
![]() | BAV203_R1_10001 | BAV203_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV203_R1_10001.pdf | |
![]() | S29GL032A90BFIR30 | S29GL032A90BFIR30 SPANSION BGA | S29GL032A90BFIR30.pdf | |
![]() | SN74AHC2G34HDCT3 | SN74AHC2G34HDCT3 TI SMD8 | SN74AHC2G34HDCT3.pdf | |
![]() | BB-BM6033SQ | BB-BM6033SQ Bussmann SMD or Through Hole | BB-BM6033SQ.pdf | |
![]() | 93AA86C-I/MS | 93AA86C-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 93AA86C-I/MS.pdf |