창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGG130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGG130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGG130 | |
관련 링크 | EGG, EGG130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B1JB1E225M055AC | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B1JB1E225M055AC.pdf | |
![]() | C921U222MUVDBA7317 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MUVDBA7317.pdf | |
![]() | VJ0603D3R3DLAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLAAC.pdf | |
![]() | HI1-538-5 | HI1-538-5 HAR PDIP | HI1-538-5.pdf | |
![]() | ICL8211ACPA | ICL8211ACPA INTERSIL DIP-8 | ICL8211ACPA.pdf | |
![]() | ULM2004A | ULM2004A MOTO DIP | ULM2004A.pdf | |
![]() | CMX365ADW | CMX365ADW CML SOP | CMX365ADW.pdf | |
![]() | 60170261 | 60170261 FCIautomotive SMD or Through Hole | 60170261.pdf | |
![]() | RK73K1ET 474J | RK73K1ET 474J AUK NA | RK73K1ET 474J.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BPA | PPC970FX6SB-BPA IBM BGA | PPC970FX6SB-BPA.pdf | |
![]() | CE0402G14DCB | CE0402G14DCB ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0402G14DCB.pdf | |
![]() | LM185BXH-2.5/NOPB | LM185BXH-2.5/NOPB NS PRECISIONVOLTREF3 | LM185BXH-2.5/NOPB.pdf |