창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGF30M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGF30M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGF30M | |
관련 링크 | EGF, EGF30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM0335C1ER30CD03D | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1ER30CD03D.pdf | |
![]() | PPT0050GRF5VB | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0050GRF5VB.pdf | |
![]() | DAC080-CB1 | DAC080-CB1 BB DIP | DAC080-CB1.pdf | |
![]() | 58869A2 | 58869A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58869A2.pdf | |
![]() | NESW005 | NESW005 NICHIA SMD or Through Hole | NESW005.pdf | |
![]() | AC88CTPM QT78 ES | AC88CTPM QT78 ES INTEL BGA | AC88CTPM QT78 ES.pdf | |
![]() | MH38 | MH38 MOSPEC SMD or Through Hole | MH38.pdf | |
![]() | SDA3205 | SDA3205 SIEMENS DIP18 | SDA3205.pdf | |
![]() | RN1402TE85R | RN1402TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1402TE85R.pdf | |
![]() | 626-0275 | 626-0275 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 626-0275.pdf | |
![]() | UCC3918D | UCC3918D UNITRODE SOP16 | UCC3918D.pdf |