창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGF30G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGF30G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGF30G | |
관련 링크 | EGF, EGF30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D680FLPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FLPAP.pdf | |
![]() | LMSP4DNA-883 | LMSP4DNA-883 murata LGA | LMSP4DNA-883.pdf | |
![]() | CL05A105KQ3LNN | CL05A105KQ3LNN SAMSUNG SMD | CL05A105KQ3LNN.pdf | |
![]() | TPS2013 DR/ADR | TPS2013 DR/ADR TI SOP-8 | TPS2013 DR/ADR.pdf | |
![]() | C44105J250B | C44105J250B NISSEI SMD or Through Hole | C44105J250B.pdf | |
![]() | 74LX1G132STR | 74LX1G132STR ST SMD or Through Hole | 74LX1G132STR.pdf | |
![]() | OBG-18L42C33A | OBG-18L42C33A BSE SMD or Through Hole | OBG-18L42C33A.pdf | |
![]() | MAX6381LT17D5+T | MAX6381LT17D5+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT17D5+T.pdf | |
![]() | D38999/26WC4SN | D38999/26WC4SN MATRIX SMD or Through Hole | D38999/26WC4SN.pdf | |
![]() | PIC12F683-I/SN4AP | PIC12F683-I/SN4AP MICROCHIP SOP | PIC12F683-I/SN4AP.pdf | |
![]() | K9GAG08U0A-PCB0 | K9GAG08U0A-PCB0 Samsung TSOP | K9GAG08U0A-PCB0.pdf | |
![]() | 39291148 | 39291148 Molex SMD or Through Hole | 39291148.pdf |