창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGE16-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGE16-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGE16-06 | |
| 관련 링크 | EGE1, EGE16-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPB2C101MHD1TN | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB2C101MHD1TN.pdf | ||
![]() | CX3225GB12288P0HPQCC | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12288P0HPQCC.pdf | |
![]() | AF0402FR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-071K2L.pdf | |
![]() | RN73C1J2K67BTG | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K67BTG.pdf | |
![]() | BMI-S-226-F | RF Shield Frame Solder | BMI-S-226-F.pdf | |
![]() | 94-7472 | 94-7472 ORIGINAL SMD or Through Hole | 94-7472.pdf | |
![]() | DP502T | DP502T ORIGINAL SMD or Through Hole | DP502T.pdf | |
![]() | 27C64-20I/J | 27C64-20I/J MICROCHIP CDIP | 27C64-20I/J.pdf | |
![]() | B16B-XADSS-N | B16B-XADSS-N AMP ROHS | B16B-XADSS-N.pdf | |
![]() | CR7133-1 | CR7133-1 CR SMD or Through Hole | CR7133-1.pdf | |
![]() | ECWH8512JV | ECWH8512JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH8512JV.pdf | |
![]() | P38A | P38A NO SMD | P38A.pdf |