창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EG80C196KC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EG80C196KC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EG80C196KC16 | |
| 관련 링크 | EG80C19, EG80C196KC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1218620KJNEK | RES SMD 620K OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218620KJNEK.pdf | |
![]() | 4000-80-A | 4000-80-A FUTURE SMD or Through Hole | 4000-80-A.pdf | |
![]() | 60P-JANK-GSAN-2-TF | 60P-JANK-GSAN-2-TF JST SMD or Through Hole | 60P-JANK-GSAN-2-TF.pdf | |
![]() | PD70F-120 | PD70F-120 SANREX SMD or Through Hole | PD70F-120.pdf | |
![]() | API840N+ | API840N+ APLUS DIP | API840N+.pdf | |
![]() | TLC5951DAPR | TLC5951DAPR TI HSSOP38 | TLC5951DAPR.pdf | |
![]() | MSM6000/PM7540/PM8901 | MSM6000/PM7540/PM8901 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6000/PM7540/PM8901.pdf | |
![]() | TOTX173A(F) | TOTX173A(F) Toshiba SMD or Through Hole | TOTX173A(F).pdf | |
![]() | 295S | 295S ATT DIP | 295S.pdf | |
![]() | NACE3R3M100V8X6.5TR13F | NACE3R3M100V8X6.5TR13F NICCOMP SMD | NACE3R3M100V8X6.5TR13F.pdf | |
![]() | TC35612GF | TC35612GF TOSHIBA TQFP1414-100 | TC35612GF.pdf | |
![]() | HY531000J80 | HY531000J80 HYN SOJ | HY531000J80.pdf |