창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EG66P158AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EG66P158AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EG66P158AP | |
관련 링크 | EG66P1, EG66P158AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PRT12-2DO | PRT12-2DO AUTONICS SMD or Through Hole | PRT12-2DO.pdf | |
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![]() | 7CS43C | 7CS43C ORIGINAL SOP-14 | 7CS43C.pdf | |
![]() | LTC2262CUJ-12#PBF | LTC2262CUJ-12#PBF LT QFN40 | LTC2262CUJ-12#PBF.pdf | |
![]() | MAZS082GHLBF | MAZS082GHLBF PANASONI SOD523 | MAZS082GHLBF.pdf | |
![]() | BU2727DX | BU2727DX NXP TO-3PF | BU2727DX.pdf | |
![]() | M27C802CZTK | M27C802CZTK OKI TSSOP-44 | M27C802CZTK.pdf | |
![]() | M27C100112F3BOK | M27C100112F3BOK sgs SMD or Through Hole | M27C100112F3BOK.pdf | |
![]() | 641440-1 | 641440-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 641440-1.pdf | |
![]() | BCM53242SKPBG | BCM53242SKPBG BROADCOM BGA | BCM53242SKPBG.pdf |