창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFM32-TG840F32-SK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFM32-TG840F32-SK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFM32-TG840F32-SK | |
관련 링크 | EFM32-TG84, EFM32-TG840F32-SK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R2CXAAJ | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CXAAJ.pdf | |
![]() | 416F40013CKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CKT.pdf | |
![]() | JRC4558D(JRC/TI) | JRC4558D(JRC/TI) JRC/TI SO-8(DIP8) | JRC4558D(JRC/TI).pdf | |
![]() | OA825AP-22-1WB | OA825AP-22-1WB ORIGINAL NEW | OA825AP-22-1WB.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE7 | K4T511630I-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630I-HCE7.pdf | |
![]() | TS-6 | TS-6 SL DIP | TS-6.pdf | |
![]() | FK14C0G2A392K | FK14C0G2A392K MARATHON/KULKA QFP68 | FK14C0G2A392K.pdf | |
![]() | EC3B14 | EC3B14 Cincon SMD or Through Hole | EC3B14.pdf | |
![]() | 62897-1MAG-MATEAWG218-22/Poke-InTab-C | 62897-1MAG-MATEAWG218-22/Poke-InTab-C TEConnectivity SMD or Through Hole | 62897-1MAG-MATEAWG218-22/Poke-InTab-C.pdf | |
![]() | SN74LV4066DR | SN74LV4066DR NXP SMD or Through Hole | SN74LV4066DR.pdf | |
![]() | XC4028XL3BG352C-0630 | XC4028XL3BG352C-0630 XILINX QFP | XC4028XL3BG352C-0630.pdf | |
![]() | LT0037BINF-280 | LT0037BINF-280 MROGE PLCC-84 | LT0037BINF-280.pdf |