창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFCH303MA16C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFCH303MA16C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFCH303MA16C | |
| 관련 링크 | EFCH303, EFCH303MA16C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316BJ335KL-T | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ335KL-T.pdf | |
![]() | 0255.500M | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0255.500M.pdf | |
![]() | 9B-25.000MAAI-B | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-25.000MAAI-B.pdf | |
![]() | G3PF-535B-STB DC24 | Solid State Relay SSR with Integrated Heat Sink | G3PF-535B-STB DC24.pdf | |
![]() | HS15 560R J | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 15W | HS15 560R J.pdf | |
![]() | RG1608V-1070-P-T1 | RES SMD 107 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-1070-P-T1.pdf | |
![]() | A1524XS-1W | A1524XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | A1524XS-1W.pdf | |
![]() | 27020E | 27020E ORIGINAL SMD or Through Hole | 27020E.pdf | |
![]() | 93LC46B-/P | 93LC46B-/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46B-/P.pdf | |
![]() | Z84C20-4PS / Z80PIO | Z84C20-4PS / Z80PIO ZiLog DIP-40 | Z84C20-4PS / Z80PIO.pdf | |
![]() | NX8045GB10M1781MHZ | NX8045GB10M1781MHZ nihon INSTOCKPACK3000 | NX8045GB10M1781MHZ.pdf |