창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFC8811R-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EFC8811R | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Chg 18/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-CSP(1.77x3.54) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EFC8811R-TF-ND EFC8811R-TFOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EFC8811R-TF | |
| 관련 링크 | EFC881, EFC8811R-TF 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY222MN3AM02F | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE2E3KY222MN3AM02F.pdf | |
![]() | GQM2195C2E6R8BB12D | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E6R8BB12D.pdf | |
![]() | 1084CM-3.3V | 1084CM-3.3V AMS TO-263 | 1084CM-3.3V.pdf | |
![]() | BM9209GPIM25 | BM9209GPIM25 BM TO23-5 | BM9209GPIM25.pdf | |
![]() | HF13003D | HF13003D HF TO-220 | HF13003D.pdf | |
![]() | CMB-002 | CMB-002 VCH DIP | CMB-002.pdf | |
![]() | AM45DL3238GT70I | AM45DL3238GT70I ADM BGA | AM45DL3238GT70I.pdf | |
![]() | GBPC-W1510 | GBPC-W1510 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W1510.pdf | |
![]() | FL-37 | FL-37 IPO SMD or Through Hole | FL-37.pdf | |
![]() | CN1E4KTTD200J | CN1E4KTTD200J KOA SMD | CN1E4KTTD200J.pdf |